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吉林全自动高速X-ray检查设备原理介绍「赛可检测设备」

发布时间:2019-06-16 22:25 来源:未知 编辑:admin

  上海赛可检测设备有限公司生产的X-ray检测设备非常合适IC元器件的焊点检测,其X-ray检测有高清晰的图像,同时具备分析缺陷(例如:开路,短路,漏焊等)的功能。还有足够的放大倍率,可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷,从而满足现在与未来的需求。赛可生产的X-Ray检测设备目前在很多行业中都得到了应用。赛可X射线检测设备期待您的选择。

  吉林全自动高速X-ray检查设备原理介绍「赛可检测设备」SMT贴片行业发展迅速,对于人工目检作业而言,设备的自动化程度高和便捷已经取代了人工和半自动,针对于AOI检测和x-ray检测,其区别在于:AOI通过光的反射,检查原件外观是否符合要求,一般用于检测SMT封装是否正确、位置是否良好、是否存在漏贴反向等不良等等。而x-ray则通过穿透样品,检测样品内部结构,如BGA检测等等。虽说都是检测,但一个止于外观,一个检测内部,根据不同的需求使用不同的检测设备。

  随着电子技术不断发展,电子制造检测技术也在迅猛发展。目前5G通信设备不断推广普及,电子封装技术正朝着精密,小型化发展,对SMT贴片检测方法和技术有提出了更严格的要求。常规的无损分析往往难以有效地检测出这些缺陷,而X射线检测系统的出现恰恰填补了这一空白!

  型显示的超声波脉冲反射法的特点:适用于金属、非金属和复合材料等多种制件。原材料、零部件检测:钢板、钢锻件、铝及铝合金板材、钛及钛合金板材、复合板、无缝钢管等。对接焊接接头检测:钢制对接接头(包括管座角焊缝、T形焊接接头,支撑架和结构件),穿透能力强,可对较大厚度范围内的工件内部缺陷进行检测。如对于金属材料,可检测厚度为1~2mm的薄壁管材和板材,也可检测几米长的钢锻件。

  不同而对X射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度,因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断被检测物体中是否存在缺陷。目视检测零件外表面光滑无异物,说明该显示存在于零件内表面,采用冷光源伸到型腔内,裸眼可见该显示处有多余物紧贴在零件内壁上。

  自动检测系统需要设置正确的检测参数。大多数新系统的件中都定义了检测指标,但必须重新制订,要适应以生产工艺中所特有的因素,否则可能产生错误的信息并全降低系统的可靠性。自动X射线分层系统使用了三维剖面技术。该系统能够检测单面和双面表面贴装电路板,而没有传统的X射线系统的局限性。系统通过软件定义了所要检查焊点的面积和高度,把焊点剖成不同的截面,从而为全部检测建立完整的剖面图。

  X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置。设备灵敏度高,重复性好,无需报废分析样品。对于有一定经验的失效分析师可以快速而准确地确定失效模式。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中,默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。

  目前已有两种检测焊接质量的自动测试系统上市:传输X射线测试系统与断面X射线自动测试系统。传输X射 线系统源于X射线束沿通路复合吸收的特性。对SMT的某些焊接,如单面PCB上的J型引线与细间距QFP.传输X射线系统是测定焊接质量最好的方法,但它却不能区分垂直重叠的特征。困此,在传输X射线透视图中,BGA器件的焊缝被其引线的焊球遮掩。对于RF屏敞之下的双面密集型PCB及元器件的不可见焊接,也存在这类问题。

  在SMT组装生产过程中,我们可以利用X-Ray检测设备直观快速地检测出产品的失效模式,及时采用纠正措施,防止问题扩大化。x射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱,与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。

  利用X-Ray检测设备对生产过程进行监控,不仅只是用于回流后焊点检测,还可以对回流前的贴片质量进行监控,可以及时校正元件在板上的贴装位置,预防焊接问题的发生。这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小,而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装(BGA)和其他器件,比如方形扁平无引脚封装(QFN)和柱栅陈列封装(LGA)。

  近年来各类型的智能终端设备(如智能手机和Pad)以及智能***产品的兴起,使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高。以自动光学检测、ICT针床测试、功能测试(FCT)、X-RAY射线检测技术便被广泛应用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

  随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用,人眼及AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中,默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。

  如今的新型检测技术如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要对PCBA进行破坏性处理,这无疑会增加生产制造成本。X射线检测是利用X射线技术观察、研究和检验材料微观结构、化学组成、表面或内部结构缺陷的实验技术。

  而X-Ray检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测,不需要额外成本,检测快捷而准确,在电子组装及失效分析中得到广泛应用。目前工业上对射线运用主要用于审视被检测物件内部的宏观缺陷,在对物件进行穿透照射后,

  由于这类器件焊装后,检测人员不可能见到封装材料下面的部分,从而使目检焊接质量成为空谈。其它如板载芯片(COB)及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。而且与BGA器件类似,QFP器件的RF屏蔽也挡住了视线,使目检者看不见全部焊接点。为满足用户对可靠性的要求,必须解决不可见焊点的检测问题。光学与激光系统的检测能力与目检相似,因为它们同样需要通过视线来检测。

  X射线异物检测技术可以检测所有类型包装中不应存在的物理污染物,例如钙化骨、玻璃碎片、金属碎片、矿石、密致塑料和橡胶复合物等。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业,尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。

  无论异物形状或位置如何,均可在快速生产条件下进行准确检测。由于X射线异物检测技术可以检验整个产品,因此可以同时进行多项额外检测,以确保食品安全性和产品的合规性。

  随着BGA封装器件的出现并大量进入市场,针对高封装密度,焊点不可见等特点,电子厂商为控制BGAS的焊接质量,需充分应用高科技工具,手段,努力掌握和大力提提高检测技术水平,使用新的工艺方法能有与之相适应,相匹配的检测手段。只有这样,全自动高速X-ray检查设备生产过程中的质量问题才能得到有效控制。而且,把检测过程中反映生产更加顺畅,减少返修工作量。

  现如今,全球市场处于日益激烈的竞争中,维持食品制造商与零售商之间稳固关系的重要性前所未有。随着消费者持续密切关注食品安全问题,零售商需要制造商提供高质量的食品。这也为产品出厂检测提出更高要求,因为一丝一毫的误差,就有可能给产品带来致命性伤害。

  SMT贴片行业发展迅速,对于人工目检作业而言,设备的自动化程度高和便捷已经取代了人工和半自动,针对于AOI检测和x-ray检测,其区别在于:AOI通过光的反射,检查原件外观是否符合要求,一般用于检测SMT封装是否正确、位置是否良好、是否存在漏贴反向等不良等等。而x-ray则通过穿透样品,检测样品内部结构,如BGA检测等等。虽说都是检测,但一个止于外观,一个检测内部,根据不同的需求使用不同的检测设备。

  在食品到达超市货架或销售之前,制造商必须进行食品检测并剔除任何潜在的污染物,如玻璃、金属或矿石等。因此,对于制造商而言,找到可靠的方式来确保食品安全、提高食品质量,以及最大限度地减少食品遭受外物污染的风险至关重要。X光下可以看到两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器等让出位置,扬声器略有下移。

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